本輪半導(dǎo)體并購浪潮中，近日完成實(shí)控人變更以及半導(dǎo)體資產(chǎn)注入的中旗新材（001212.SZ）引起市場關(guān)注。
6月2日中旗新材公告稱，廣東星空科技裝備有限公司（下稱“星空科技”）已完成與公司股東海南羽明華創(chuàng)業(yè)投資有限公司（下稱“海南羽明華”）、周軍及青島明琴企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）之間的股份協(xié)議轉(zhuǎn)讓手續(xù)。
星空科技以8.03億元收購中旗新材24.97%股份，星空科技的一致行動人陳耀民收購中旗新材5.01%股份。同時，中旗新材的原實(shí)控人周軍以及原控股股東海南羽明華和均出具《關(guān)于不謀求公司控制權(quán)的承諾函》，星空科技以及其一致行動人陳耀民以此獲得了中旗新材的控制權(quán)。
中旗新材是一家在建材領(lǐng)域深耕多年的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為人造石英石，屬于偏傳統(tǒng)行業(yè)，公司正逐步布局應(yīng)用于半導(dǎo)體和光伏的高純石英砂。上市公司在6月3日披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，這次與星空科技的合作承載著中旗新材主業(yè)擴(kuò)容和產(chǎn)業(yè)升級的重要意義。
而目前市場對這筆交易的最大看點(diǎn)是，賀榮明整合星空科技的半導(dǎo)體設(shè)備資源與中旗新材的石英材料，并將上市公司打造形成“石英材料 半導(dǎo)體高端設(shè)備”的預(yù)期。
半導(dǎo)體資產(chǎn)注入中旗新材
根據(jù)公告，本次權(quán)益變動完成后，星空科技將成為中旗新材控股股東，星空科技及其一致行動人陳耀民將持有上市公司合計(jì)3661.82萬股，占上市公司股份總數(shù)的29.98%，中旗新材的實(shí)際控制人將由周軍變更為賀榮明。
目前，賀榮明合計(jì)控制星空科技74.43%股份，賀榮明還是上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（下稱“微電子裝備”）的創(chuàng)始人之一，其2021年賀榮明卸任上海微電子董事長，目前擔(dān)任微電子裝備的董事。
星空科技創(chuàng)始人兼董事長賀榮明接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時，借住中旗新材的資本市場渠道，星空科技入駐后將加速推動上市公司成為以高端半導(dǎo)體設(shè)備為主、新材料為輔的科技企業(yè)。賀榮明說：“我們希望找到一家在半導(dǎo)體上下游存在協(xié)同，上市公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的熟悉度、資源豐富度是我們看中的交易要素，同時，星空科技本身也需要高端石英材料，雙方相輔相成。”
根據(jù)公告，星空科技成立于2021年3月15日，法定代表人、實(shí)際控制人是賀榮明，公司注冊資本2.94億元。星空科技主要從事半導(dǎo)體高端裝備的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造，已初步形成了光刻機(jī)系列、納米壓印系列、芯片鍵合系列、硅片鍵合系列以及光學(xué)檢測系列等多個產(chǎn)品體系，其中光刻機(jī)主要面向人工智能芯片制造市場。
星空科技成立四年以來已經(jīng)完成多輪融資，領(lǐng)投方不乏業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)。2023年中旗新材獲得A輪融資，廣州產(chǎn)投集團(tuán)領(lǐng)投，今年3月該公司完成B輪融資，本次融資由浦東科創(chuàng)集團(tuán)及海望資本領(lǐng)投，國投（廣東）科技成果轉(zhuǎn)化基金、騰訊投資旗下的光分析騰訊創(chuàng)業(yè)投資、金石投資等多家機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資后，星空科技的注冊資本從1.97億元增至2.94億元，增幅達(dá)49%，創(chuàng)下國內(nèi)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域年度單筆融資新高。
高端裝備為主、新材料為輔
上市公司中旗新材的主營產(chǎn)品包括人造石英石裝飾材料、高純石英砂及硅晶新材料。人造石英石材料的需求與建筑業(yè)和裝飾裝修行業(yè)高度綁定，近幾年受建材行業(yè)競爭加劇拖累業(yè)績。目前，中旗新材正在逐步拓展高純石英砂及晶硅新材料，已初步具備一定生產(chǎn)能力。
高純石英砂是關(guān)鍵工業(yè)原材料，廣泛應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，隨著光伏和半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步，高純石英砂的市場需求將保持增長。半導(dǎo)體行業(yè)中，高純石英砂主要用于生產(chǎn)石英玻璃材料，這些材料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的制程中，尤其在蝕刻、擴(kuò)散、氧化等工序中，作為承載器件與腔體的耗材。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展規(guī)律是“一代技術(shù)、一代設(shè)備”，設(shè)備技術(shù)路徑不同，應(yīng)用領(lǐng)域就不同。星空科技的大面積曝光機(jī)采用掩膜光刻技術(shù)，適用于高端顯示、封裝基板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的Micro-LED大面積曝光。目前在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，掩膜光刻技術(shù)是產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用的主流技術(shù)，主要廠商以日本ORC、美國Rudolph等日本、歐美地區(qū)企業(yè)為主。
受中美貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化、全自主化提出了更高要求，材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等各環(huán)節(jié)的緊密性不同以往。同時，人工智能時代對芯片制造設(shè)備提出了更高要求。星空科技注入中旗新材后，能否將加速填補(bǔ)國產(chǎn)相關(guān)核心設(shè)備的空白，第一財(cái)經(jīng)將保持關(guān)注。
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