本站5月26日消息，近日，小米正式發(fā)布首款自研3nm手機(jī)SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。這是中國(guó)大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計(jì)出3nm芯片。
規(guī)格上，玄戒O1采用臺(tái)積電第二代3nm N3E制造工藝，集成190億晶體管，面積只有109平方毫米。
架構(gòu)方面，玄戒O1 CPU部分采用了行業(yè)首個(gè)四叢集、十核心設(shè)計(jì)，包括兩個(gè)3.9GHz的超大核X925、四個(gè)3.4GHz的性能大核A725、兩個(gè)1.9GHz的能效大核A725、兩個(gè)1.58GHz的超級(jí)能效核A520。
值得一提的是，玄戒O1沒有集成基帶，而是外掛聯(lián)發(fā)科的T800 5G方案。
聯(lián)發(fā)科T800于2022年11月發(fā)布，臺(tái)積電4nm工藝，A55 CPU處理器核心，該平臺(tái)是一個(gè)高集成度的SoC，整合了4G和 5G調(diào)制解調(diào)器（符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)）、FR1和FR2 射頻收發(fā)器、FR2 天線模組、GNSS 接收機(jī)和電源管理系統(tǒng)。
該基帶支持5G NSA/SA組網(wǎng)、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支持Sub-6GHz四載波聚合、FDD TDD混合雙工，5G下行速率最高達(dá)7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，還支持5G雙卡雙待。
供應(yīng)鏈指出，過往如NVIDIA、Intel就是因?yàn)榛鶐酒款i，而放棄手機(jī)SoC的發(fā)展。
IC設(shè)計(jì)從業(yè)者指出，手機(jī)核心處理器設(shè)計(jì)難度，以基帶芯片（Modem）困難度最高，現(xiàn)在主流要支持多種5G網(wǎng)路模式，除了需向下兼容之外，還必須支持各種不同頻段。目前，連蘋果C1機(jī)型芯片也還未搭配在其iPhone主流機(jī)型之中。
業(yè)界認(rèn)為，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC會(huì)繼續(xù)采用高通的5G基帶芯片，推測(cè)僅有超薄版本的Air版本采用自研基帶，可見在通訊技術(shù)不僅研發(fā)困難，而且進(jìn)入門檻高。
事實(shí)上，目前全球五家能設(shè)計(jì)手機(jī)SoC的廠商，除華為麒麟之外，均采用外掛，或部分自研的的方案。
蘋果，A系列SoC，目前采用高通基帶，未來會(huì)逐漸切換至自研。
三星，Exynos SoC，自研 高通基帶。
華為，麒麟SoC，自研基帶。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未來將由聯(lián)發(fā)科提供。
小米，玄戒O1 SoC，聯(lián)發(fā)科基帶。
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