2025年5月24日，第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會（ESIS 2025）在中國上海圓滿落幕。本次峰會由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導，信息俠主辦，以“數(shù)智芯引擎·變革新動能”為主題，聚焦人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、5G、區(qū)塊鏈、云計算等前沿技術(shù)，共同探討數(shù)字化、智能化趨勢下電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，現(xiàn)場共有220 位來自電子半導體企業(yè)高管及業(yè)內(nèi)人士參與盛會。
匯正財經(jīng)首席策略師楊首駿在峰會現(xiàn)場發(fā)表了《半導體行業(yè)投資機會分析：AI創(chuàng)新和模擬芯片的國產(chǎn)替代》主題演講，指出中國半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷國產(chǎn)替代第二階段深化期，AI技術(shù)創(chuàng)新與模擬芯片國產(chǎn)化有望成為未來核心投資主線。
國產(chǎn)替代進入第二階段 “種子選手”全面突圍
楊首駿表示，當前國產(chǎn)半導體企業(yè)已完成對于絕大部分產(chǎn)品的覆蓋，已從中低端擴產(chǎn)階段逐步進入中高端攻堅階段，不同公司之間差距也逐步拉開，在國產(chǎn)替代率較低的關(guān)鍵領(lǐng)域逐步培養(yǎng)出一批具備一定規(guī)模和技術(shù)實力的頭部選手，這些企業(yè)在技術(shù)團隊、產(chǎn)品開發(fā)和客戶驗證方面具備明顯優(yōu)勢。
據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024年數(shù)據(jù)顯示集成電路整體國產(chǎn)化率僅為23%，預計2025年有望達到25%左右，但距離70%的國產(chǎn)化率目標還有非常大的差距，且服務器CPU、GPU等關(guān)鍵領(lǐng)域不足10%，國產(chǎn)替代還有非常大的想象空間。同時，國家政策扶持也進入了技術(shù)深水區(qū)，與光刻機突圍、EDA工具鏈補全、先進封裝破局，展開“攻堅戰(zhàn)”。
AI創(chuàng)新 模擬芯片國產(chǎn)替代，有望成為確定性機會
對于AI方面，楊首駿提到，2025年中國AI算力芯片市場需求約為2300億元，同比增長91%，但是國產(chǎn)化率不到30%，意味著國內(nèi)AI芯片還有數(shù)倍甚至數(shù)十倍的潛在機會。同時，AI終端創(chuàng)新為國產(chǎn)SOC芯片帶來新的機遇，包括以TWS耳機為代表的消費類智能硬件配套的SOC芯片實現(xiàn)價量雙升，并有望進一步提升全球競爭力。
模擬芯片方面，政策有效催化，中國對美產(chǎn)模擬芯片加征關(guān)稅，削弱國際巨頭價格優(yōu)勢，國產(chǎn)廠商加速替代。楊首駿說到，模擬芯片主要使用180-65nm制程，已經(jīng)基本完全實現(xiàn)國產(chǎn)化，且產(chǎn)能不受限制，國產(chǎn)替代的突破點主要是降成本和客戶認證壁壘，但是隨著對美關(guān)稅反制落地，國產(chǎn)替代進程將會明顯加速。
楊首駿（投資顧問執(zhí)業(yè)編號：A0070619090002 ）
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