本站6月12日消息，據媒體報道，臺積電正積極籌備新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封裝技術，該技術能將封裝基板尺寸顯著擴展至310 x 310mm甚至更大。
CoPoS的核心創新在于將中介層“面板化”，這是對現有CoWoS-L和CoWoS-R（基于方形基板）的進一步演進。其本質是用大型矩形面板基板替代了傳統的圓形晶圓作為載體。
根據規劃，臺積電將于2026年建立CoPoS試點生產線，2027年重點進行工藝優化以滿足合作伙伴需求，目標在2028年底至2029年初實現CoPoS量產。
與FOPLP（扇出型面板級封裝）一樣，CoPoS（基板上面板芯片封裝）也采用大型面板基板進行封裝，不過兩者存在一些差異。FOPLP是一種不需要中介層的封裝方法，芯片直接重新分布在面板基板上，并通過重分布層（RDL）互連。
這種方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸靈活等優勢，適用于邊緣AI、移動設備和集成密度適中的中端ASIC等應用。
CoPoS則引入了中介層，從而有著更高的信號完整性和穩定的功率傳輸，對于集成GPU和HBM芯片的高端產品來說效果更好。同時中介層材料正從傳統的硅變為玻璃，將提供更高的成本效益和熱穩定性。預計未來CoPoS將取代CoWoS-L，而英偉達很可能會是首個合作伙伴。
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